中科汇通：研发出直径2-3英寸碳化硅产品填补国内空白

　　新城区创新创业服务中心辖区企业中科汇通（内蒙古）投资控股有限公司（以下简称中科汇通），引入中国科学院力学研究所、半导体所科研力量，共同研发的直径2-3英寸碳化硅产品填补了国内空白，该产品有望替代进口半导体材料，为下游行业提供高质量低成本的碳化硅(SiC)单晶圆片。

　　2英寸碳化硅晶体2018年5月，中科汇通（内蒙古）投资控股有限公司积极引入中国科学院力学研究所、半导体所科研力量，组建了由胡文瑞院士牵头的若干名高端人才组成的创新创业团队，在呼和浩特科技城大学生创业园建立了半导体材料院士专家工作站，致力于促进我区第三代半导体材料核心技术研发及在相关应用领域的产业化。通过开展高品质、大尺寸、无微管碳化硅体单晶生长工艺研究及技术攻关，目前中科汇通团队已掌握了高纯碳化硅粉(99.999%)的合成技术及2-3英寸无微管碳化硅单晶生长的关键技术，该技术处于国内领先水平。碳化硅材料具有带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等特征，是当前最先进军用雷达的核心部件氮化稼基微波功率器件研制的重要单晶衬底材料。部分产品已在地铁车辆牵引系统、光伏逆变器、混合动力城市客车变流器等领域获得应用，还广泛应用于光电二极管LED 、新一代高效节能的电力电子器件等领域。目前，中科汇通拥有2台4英寸碳化硅单晶生产炉（最高温度2500℃），依托半导体材料院士专家工作站的科研力量，对于碳化硅晶体生长工艺进行研发，控制碳化硅晶体生长的尺寸与质量，提高晶体生长工艺稳定性，增强碳化硅晶体的加工能力。截止2020年底，碳化硅体单晶生长工艺及产业化项目已获得各级科技专项资金支持540万元，目前，该项目正筹备进入产业化。

　　新城区创新创业服务中心  田立娟供稿